覆銅鋁基板在功率模塊上的應用研究覆銅鋁基板在功率模塊上的應用研究
作者：秩名 時間：2015-10-14 16:29
導熱性能比較
物體的導熱性能常常用熱阻來衡量，其表示對物體對熱量傳導的阻礙效果。
熱阻的公式為：Rth=d/K×A式中，
d表示材料的厚度;
K表示介質導熱系數;
A表示導熱等效截面積。
從公式可見，熱阻與材料厚度成正比，與導熱系數和導熱有效面積成反比。所以在產品小型化、輕型化的發展要求上我們更希望材料導熱系數越大，材料的厚度越薄。試樣1的熱阻主要有第一層焊錫層R1、DBC覆銅板R2、第一層焊錫層R3和銅底板R4構成。試樣2的熱阻主要有鋁板R5、絕緣層R6、焊錫層R7。為了便于計算我們都忽略DBC銅片和鋁基板銅箔的影響，同時假設焊錫層均為0.1mm厚，則
R1=d1/K1×A1=0.1×10-3/60×400×10-6=0.004167(K/w)，R3=R1=R7
R2=d2/K2×A2=0.63×10-3/30×400×10-6=0.0525(K/w)
R4=d4/K4×A4=3×10-3/398×400×10-6=0.018844(K/w)
R5=d5/K5×A5=1.42×10-3/238×400×10-6=0.014916(K/w)
R6=d6/K6×A6=120×10-6/3×400×10-6=0.1(K/w)
試樣1總的熱阻R=0.079678(K/w)，而試樣2總的熱阻R0=0.119083(K/w)�？梢娫嚇�2的熱阻僅比試樣1稍高，但從實際焊接角度考慮，傳統焊接多了一焊錫層，往往不可避免存在空洞，使其熱阻大大增加。而覆銅鋁基板的絕緣層不存在空洞問題，復合較好，因此與理論值更為接近。
上一篇：覆銅鋁基板在功率模塊上的實驗結果
下一篇：基板散熱效果檢測