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覆銅鋁基板在功率模塊上的實驗方法

　　根據不同的試樣材料，采用不同的焊接方案。試樣1采用傳統的焊接工藝，需要針對散熱銅底板和DBC陶瓷基板進行絲網印刷，然后將DBC陶瓷基板覆于散熱銅底板上，裝配芯片和支架等放入真空爐燒結，其裝配結構如圖3所示。試樣2由于覆銅鋁基板自身的優點—有絕緣層，因此無需絲網印刷只要在鋁基板上直接進行自動點膠處理，就可直接裝配進行燒結，其裝配結構如圖4所示。