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        覆銅鋁基板在功率模塊上的實驗方法

        作者:admin 時間:2015-10-09 16:27

          根據不同的試樣材料,采用不同的焊接方案。試樣1采用傳統的焊接工藝,需要針對散熱銅底板和DBC陶瓷基板進行絲網印刷,然后將DBC陶瓷基板覆于散熱銅底板上,裝配芯片和支架等放入真空爐燒結,其裝配結構如圖3所示。試樣2由于覆銅鋁基板自身的優點有絕緣層,因此無需絲網印刷只要在鋁基板上直接進行自動點膠處理,就可直接裝配進行燒結,其裝配結構如圖4所示。

         




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